服务商:兼职-卢工
¥5000
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开发案例样本
提高使用者开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
核心板与底板连接采用 1mm 间距的邮票孔焊盘相连,抗震动能力好,稳定可靠,同时具有更高的性价比。
八层板,PCB每一层如下图所示:
板上CPU的封装为 MAPBGA 289,可以兼容 i.MX 6UL 的 G0、G1、G2、G3 子系列和 i.MX6ULL 的 Y0、Y1、Y2 子系列的多款型号。
DDR,最大容量能支持到 1G Byte,根据需要选择型号。
设计中使用的是 编号:C394783
; 立创DDR3 使用的是 MT41K128M16JT-125 IT:K 立创编号:C115792
Nand Flash 使用的是 MT29F2G08ABAEAWP-IT:E 立创编号:C133771
以太网使用的是 LAN8720A 立创编号:C45223