请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 第三方开发案例样本 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景; 2、开发经历，做哪些项目; 3、熟悉平台、善长领域。 三、 【项目亮点】（

一、服务项目: PCB特殊拼版， 审核客户指定资料， 对Gerber文件进行简单的修改 二、服务费用： 拼板费按款数计价（N款合拼=30元*N款（需多加收一个合层费用30元） 普通拼板30元/款，阴阳拼板120元/款，复杂度大、难度大的PCB， 可能会超会这个费用，需求做几款板，请购几回服务。 （如有对本服务不清楚之处，请联络

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 手持声学+红外+可见光融合成像设备 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 10年以上硬件开发经验，支持从方案选型、原理图设计、PCB设计，到加工测试量产全流程服务，对模拟、数字、高频，单片机

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 机器狗业务控制板 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 10年以上硬件开发经验，支持从方案选型、原理图设计、PCB设计，到加工测试量产全流程服务，对模拟、数字、高频，单片机、ARM、FPGA，

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 气体热像仪 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 10年以上硬件开发经验，支持从方案选型、原理图设计、PCB设计，到加工测试量产全流程服务，对模拟、数字、高频，单片机、ARM、FPGA，消费

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 红外热像仪 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 10年以上硬件开发经验，支持从方案选型、原理图设计、PCB设计，到加工测试量产全流程服务，对模拟、数字、高频，单片机、ARM、FPGA，消费级

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 ESP32-S3图像识别 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 10年以上硬件开发经验，支持从方案选型、原理图设计、PCB设计，到加工测试量产全流程服务，对模拟、数字、高频，单片机、ARM、F

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 基于STM32的电池管理系统 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 10年以上硬件开发经验，支持从方案选型、原理图设计、PCB设计，到加工测试量产全流程服务，对模拟、数字、高频，单片机、ARM

一、 【项目名称】 车规级自动驾驶域控制器硬件系统 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 学历或工作背景：团队由 3 名电子工程、车辆工程专业硕士及本科组成，核心成员拥有 8 年车载电子硬件开发经验，曾任职于头部 Tier1 供应商及自动驾驶创业公司. 开发经历：先后完成 3 代自动驾驶域控制器硬件设计，

一、 【项目名称】 基于ARM的嵌入式linux核心板 二、 【开发团队简介】 1、硕士，，多年硬件电路设计、软件开发和软硬件调试经验 2、多年的单片机51，MSP430,ARM7/ARM9,CORTEX-M4以及A7/A8/A9/A55的主板、外围电路开发 3、基于嵌入式linux的BSP，Uboot，内核、文件系统的应用软件

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 型号：OSXD-009-1023，用途：角度传感器，单路电阻桥，两路模拟信号输出。 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景：团队70%硕士学历，十五年以上外企嵌入式软硬件

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 型号：OSXD-008-1023，用途：编码器模拟信号板，双路电阻桥 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景：团队70%硕士学历，十五年以上外企嵌入式软硬件开发经验;

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 10240-55G3PC to 5-104068-4 Connector Adaptor board, 型号：T05-101-0001 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多）

一、 【项目名称】 TSSOP8 45 degree socket board，型号：AP1-SPCB-A002，高温无磁老化测试板 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、团队70%硕士学历，十五年以上外企嵌入式软硬件开发经验; 1、学历或工作背景：团队70%硕士学历，十五年

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 AEC-Q100车规级高温200摄氏度Function Safety 自动测试专用板，型号：FuSa-6340-0002 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景：团队7