请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 第三方开发案例样本 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景; 2、开发经历，做哪些项目; 3、熟悉平台、善长领域。 三、 【项目亮点】（

一、服务项目: PCB特殊拼版， 审核客户指定资料， 对Gerber文件进行简单的修改 二、服务费用： 拼板费按款数计价（N款合拼=30元*N款（需多加收一个合层费用30元） 普通拼板30元/款，阴阳拼板120元/款，复杂度大、难度大的PCB， 可能会超会这个费用，需求做几款板，请购几回服务。 （如有对本服务不清楚之处，请联络

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 STM32 四轮智能小车（TB6612 电机驱动） 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 电子信息工程专业，熟悉立创 EDA、Altium Designer，擅长单片机类 PCB Layou

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 第三方开发案例样本 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、无刷电机，机器人关节电机，家电控制; 2、ST,兆易，中微，凌鸥，灵动微等单片。。 三、 【项目亮点

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 PCB样机后焊，电路板手工焊接，工控硬件维修，电路板维修 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 多年电工硬件维修经验，擅长电路板手工焊接，插件、贴片后焊，可承接小批量样板焊接；精通变频器、电源板、工业控制板

20年SMT工艺实战经验，专注PCB可制造性DFM评审、PCB拼板设计。针对打样、小批量、量产项目，排查设计隐患，优化拼板结构，适配PCB生产与SMT贴片工艺，降低改版、不良、报废风险。可处理V‑CUT、邮票孔、阴阳拼、多款合拼、异形板拼板。仅接收Gerber、PCB源文件，按平台流程沟通需求。 本人背景 拥有二十年SMT生产工艺、PCBA量产DFM评审实战经验，熟悉PCB工厂制程、SMT贴

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 单片机嵌入式固件定制开发服务 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 个人嵌入式固件工程师，常驻深圳宝安，多年单片机开发经验。擅长STM32等各种国产芯片、51系列MCU，蓝牙和wifi芯片

基于某国际PLC大厂开发的PLC编程上位机软件/下位机固件，功能涵盖梯形图编辑、编译转换、上下载、在线监控。风格类似西门子三菱汇川麦格米特雷赛，但非兼容克隆，属于自主架构； 现状说明： 运动控制型PLC（不是普通2轴高速脉冲那种轴控级别而是类似固高GTS800雷赛DMC5800通用型8轴连续轨迹运动控制卡级别）； 上位机（QT Widget界面 + VS2013，也可用Qt Creator直接编

一、 【多频谱振腹仪】 二、 【开发团队简介】 1、计算机科学与技术学士 2、30年单片机开发背景； 3、熟悉平台、善长领域。 精通各种MCU平台 精通各种PCB制作软件以及PCB工艺 精通各种嵌入式代码 界面设计

一、【项目名称】 PCB智能报价与CAM工程自动化处理系统 四、【作品简介】 本项目面向PCB制造行业，旨在通过数字化技术优化传统PCB工程资料处理、制造工艺分析及报价管理流程，提高企业工程处理效率和业务协同能力。 系统围绕PCB制造前端业务需求进行设计，主要涵盖Gerber文件管理、PCB制造参数配置、智能报价、CAM工程任务管理及订单信息管理等功能。通过标准化的数据管理

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 120通道电容检测板 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景：硕士学历，诚实守信，超过20年的电子产品研发经验，曾就职于捷普科技（美资），惠而浦中国（美资），航空工业（国企）等大公司。熟悉单片机/ARM

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 低成本MODBUS协议水位控制器 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景：硕士学历，诚实守信，超过20年的电子产品研发经验，曾就职于捷普科技（美资），惠而浦中国（美资），航空工

本项目为6层一阶HDI手持消费电子主板，叠层结构1+4+1。 包含L1-L2、L5-L6激光盲孔，L2-L5机械埋孔，搭配全板通孔。 使用PADS完成原理图绘制、BOM整理、PCB布局布线，完成BGA扇出、地层分割、电源完整性PI分析，DFM可制造性评审，优化走线与焊盘设计，降低打样返工风险，保障量产良率。 拥有多年消费电子硬件设计经验，擅长多层板、电源、EMC相关设计，可承

开发团队简介 专业承接 硬件与嵌入式 项目外包 软硬件一站式服务 资深5年全栈仪器仪表工程师接单 有需求请私聊联系 [红旗]可接方向： 1、方案设计、原理图设计、PCB Layout、仿真调试、固件开发、UI设计、实物测试等。 2、精通模拟、精密、高速、信号调理电路与ADC DAC等电路设计。 3、擅长DSP DDS、FFT、IFFT、FIR等数字信号处理。 4、熟悉主流MCU与主流FPAG开

10年大厂硬件工程师，主做原理图、PCB Layout（2-6层）、STM32硬件开发及EMC整改。正规公司，严格保密，按时交付，提供1次免费微调。