请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 第三方开发案例样本 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景; 2、开发经历，做哪些项目; 3、熟悉平台、善长领域。 三、 【项目亮点】（

一、服务项目: PCB特殊拼版， 审核客户指定资料， 对Gerber文件进行简单的修改 二、服务费用： 拼板费按款数计价（N款合拼=30元*N款（需多加收一个合层费用30元） 普通拼板30元/款，阴阳拼板120元/款，复杂度大、难度大的PCB， 可能会超会这个费用，需求做几款板，请购几回服务。 （如有对本服务不清楚之处，请联络

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 某地面检测设备主控卡 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、擅长高速多层板PCB设计（可代做封装）丰富的高速线走线经验，根据叠层做阻抗控制 2、有标准PXIE机箱板卡

本作品为本科电子信息专业课堂实训PCB布线练习，仅作为个人PCB Layout工艺水平展示，不作商业售卖用途。本套51单片机实训电路设计资料不对外出售，本人仅承接客户自备原理图的PCB布线代画业务。

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 基于STM32双路直流有刷电机驱动 二、 【作品简介 】 1. 整机外观与PCBA图片 该作品是基于STM32的双路直流有刷电机驱动器，其实物图片展示了焊接组装好的PCBA（Printed Circuit Board Assembly

一、【项目名称】 2.4G 低功耗无线三轴加速度传感主板 二、【开发团队简介】 个人独立硬件开发 5 年硬件工程师开发经验，了解多种硬件方案：医疗、工业、消费电子； 擅长技能： BLE 射频电路设计、4/6 层主控核心板 PCB Layout、低功耗模拟数字混合电路； MEMS 三轴传感器信号采集、IO 驱动指示灯、

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 DIDO板卡 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历本科 2、10年硬件开发经验，对物联网、电力、通讯有深入了解 3、熟悉ST平台、善长PCB设计领域。 三、 【

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 光电器件信号处理与输出 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、个人毕业于齐鲁工业大学，电子信息工程，从事嵌入式软硬件开发7年； 2.做过项目简介： （1）基于 STM8

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 制氧机驱动器 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、应用电子专业毕业 ，20年电路设计，PCB设计工作经验; 2、成功主导设计了汽车电子的尾门驱动控制器 ，消费类舞台灯

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 单相变频器+主控控制 原理设计+PCB layout 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景; 211工程院校本科毕业，专业先从事PC

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 多通道数据采集卡 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 1、学历或工作背景; 2、开发经历，做哪些项目; 3、熟悉平台、善长领域。 三、 【项目亮点】（选

请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。 开发案例样本 一、 【项目名称】 私有化部署 GPS 定位管理整套解决方案 二、 【开发团队简介】 多年嵌入式 + 物联网全栈独立开发工程师，深耕车载定位终端、私有定位服务平台开发；熟悉 ESP 系列单片机、车载 GPS 模组、Docker 容器化部署；独立完成硬件 P

一、 项目名称 气象站监测系统 二、 开发团队介绍 1、全套气象站设计能力：传感器数据采集和MQTT网络上传； 2、全套无人机设计能力：硬件、软件、地面站、集群全配套设计，整系统能力。 3、擅长硬件和程序：STM32，GD32； 4、设计软件：擅长Altium Designer、LCEDA；KEIL、IAR、VScode；熟练SolidWorks、proE等

一、 【项目名称】 非制冷红外成像 二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多） 多年硬件经历，原理图和PCB设计 三、 【项目亮点】（选填） 30*30小型化设计，多层堆叠，fpga+ddr+arm+wifi 四、 【作品简介 】 红外摄像机 五、【系统构架图 】（选填）

一、 【项目名称】 13 PAD FPC, 0.3mm to 1mm pitch 13P FPC，型号： YTTB-25-001A-13-03。 该款FPC支持把0.3mm间距的连接器转换为1mm间距的连接器，详细参数如下： （1）金手指接触电阻<0.5mΩ （2）载荷电流能力1A （3）带宽支持2.5GHz （4）小端金手指镀金厚度1um, 大端金手指镀