一、【项目名称】

2.4G 低功耗无线三轴加速度传感主板

二、【开发团队简介】

1. BLE 射频电路设计、4/6 层主控核心板 PCB Layout、低功耗模拟数字混合电路；
2. MEMS 三轴传感器信号采集、IO 驱动指示灯、电池电源开关控制电路设计；
3. 立创 EDA 原理图绘制、多层板阻抗匹配、射频 π 型匹配网络、高频晶振布线优化；
4. 高精度模拟电路设计：fA级信号采集，放大3.3万倍。

三、【作品简介】

本项目为自主完成的无线传感核心主板，完成完整原理图设计、多层 PCB 布局布线，包含主控射频电路、三轴传感采集、RGB 状态指示、电池电源控制一体化硬件；

2. 研究背景、设计目的与核心功能

市面通用无线传感模块普遍存在射频匹配差、传感器信号易受数字噪声干扰、功耗偏高、外围电路繁琐等问题，本项目针对小型便携电池供电无线传感设备优化硬件电路，实现高集成、低功耗、小型化一体化主板。

-核心功能

1. 2.4G BLE 无线数据收发，支持远距离数据上报；
2. IIM-42352 三轴加速度数据采集，运动触发硬件中断唤醒主控；
3. RGB 指示灯 IO 直驱，实现设备上电、连接、异常多状态可视化提示；
4. 硬件电池开关控制，整机断电降低静态功耗；
5. JTAG 硬件调试烧录接口，预留 UART 串口实现外部设备数据交互；
6. 独立射频电源域，隔离数字噪声，保障无线通信稳定性。

-硬件方案与优化设计亮点

1. 射频优化：CC2652P 内置 20dBm PA，搭配自主设计 π 型 LC 射频匹配电路，优化 50Ω 天线阻抗，提升无线传输距离；
2. 低功耗优化：独立 RF_3.3V 射频电源分区，传感器、RGB 电路增加限流保护电阻，整机静态电流控制至 0.35mA；
3. 信号防护：三轴 SPI 总线、MOS 控制端全部串联 1kΩ 限流电阻，提升 ESD 与浪涌防护能力；
4. 分层板设计：采用 4 层 / 6 层核心板堆叠方案，射频区域完整地平面分割，数字、射频、模拟分区布线，降低串扰；
5. 极简外设方案：RGB 采用主控 IO 直接驱动，省去专用驱动芯片，降低 BOM 成本、缩小 PCB 面积。

五、【系统构架图】