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早年6层一阶HDI手持消费电子主板pads原理图+PCB设计

6层HDI一阶HDIPADSLayout原理图设计BGA扇出电源完整性DFM多层PCB手持设备

服务商:夜风PCB硬件设计室

方案售价

¥4500

应用领域:消费电子,通讯,智能穿戴 技术分类:PCBLayout,PCB-CAM工程资料处理 人气:67

夜风PCB硬件设计室

客户等级:注册客户
身份: 个人 所在地: 广东省 深圳市
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方案描述

本项目为6层一阶HDI手持消费电子主板,叠层结构1+4+1。

包含L1-L2、L5-L6激光盲孔,L2-L5机械埋孔,搭配全板通孔。 

使用PADS完成原理图绘制、BOM整理、PCB布局布线,完成BGA扇出、地层分割、电源完整性PI分析,DFM可制造性评审,优化走线与焊盘设计,降低打样返工风险,保障量产良率。 

拥有多年消费电子硬件设计经验,擅长多层板、电源、EMC相关设计,可承接手持设备副板、传感器板、电源板等硬件外包。

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