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服务商:夜风PCB硬件设计室
¥4500
夜风PCB硬件设计室
本项目为6层一阶HDI手持消费电子主板,叠层结构1+4+1。
包含L1-L2、L5-L6激光盲孔,L2-L5机械埋孔,搭配全板通孔。
使用PADS完成原理图绘制、BOM整理、PCB布局布线,完成BGA扇出、地层分割、电源完整性PI分析,DFM可制造性评审,优化走线与焊盘设计,降低打样返工风险,保障量产良率。
拥有多年消费电子硬件设计经验,擅长多层板、电源、EMC相关设计,可承接手持设备副板、传感器板、电源板等硬件外包。
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