请详细描述您开发案例，请勿在案例或图片里写联系方式，案例不符合规范的，审核不会通过的。
开发案例样本
一、 【项目名称】
承接高中低端产品方案设计,可批量供应芯片或PCBA
二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多）
1、12年软硬件设计经验, 有专业软件工程师和硬件工程师,深圳市内有求必应.广州中山东莞如有需要也可上门当面沟通;
2、LED控制器(控制器,数码显示,幻彩驱动,LED显示屏等), 显示屏驱动(TFT彩屏,LCD单色屏,OLED单色/全彩屏), 无线遥控或者通讯(红外, 315M/433M/2.4G/蓝牙等),电源驱动(恒流,恒压), 测试类(电压, 电流, 温度, 光照度, 湿度, 转速等), 电机驱动(无刷/有刷/正反转/步进)
3、低成本平台: 台系OTP或者国内OTP, 主控成本芯片从以毛计算, 可做一些低端应用, 8位机
中成本平台: 国内FLASH主控, 成本从几毛到3块左右, 可做复杂一些的应用, 8位/32位
高端平台: 进口主控芯片, 可做工控或者高集成度交互性的项目, 成本一块多到几十块的都有, 16位/32位
三、 【项目亮点】（选填）
我司的优势应该是在于服务到位, 不管什么问题, 只要是电子产品技术方面的问题, 我们都是尽可能的帮助客户解决, 24小时电话待机. 有过外包设计的应该知道服务有多重要!
四、 【作品简介 】
一个产品从无到批量的一般性流程
1. 客户提出一个创意, 电话或者当面沟通合理性, 我方也可以提出一些建议性意见(包括产品外观初步设想, 产品预期加工难度, 市场预期可能的接受度等)
2. 以沟通之后的要求, 设计PCB 和 芯片软件程序
3. 初步验证功能无问题后向客户提交半成品PCBA, 沟通外壳方面的要求
4. 等待客户外壳设计后3D打印样品出来验证
5. 上述过程中如遇到硬件方面的问题, 修改设计后再次向客户提交PCBA
6. 产品验证成功后, 整理生产资料发给客户并保存
五、【系统构架图 】（选填）
用流程图或思维导图等形式，描述您的作品的框架，即方案框架图。
六、【硬件部分的描述 】
1.附上原理图&PCB实物图的图片或者源文件（官方建议大家尽量用源文件上传），如果是图片，请确保图片是清晰可辨的；
2.用文字把该作品的实现原理、系统的工作过程大致讲解一下;
3.注明所用到的EDA工具软件名称并附上设计链接。
七、【主要器件】
列出您这个作品所用到的主要器件（关键器件即可），比如单片机&ARM芯片、专用集成芯片(ASIC)、传感器、功能模块等。
八、【软件部分的描述 】（选填）
如果您的作品涉及到软件，请列出作品对应的软件工作流程图，及关键部分的例程、源码（如果您想开源的话请上传全部源码）。
九、【作品演示】（选填）
请上传您的作品的功能演示到腾讯视频。
