6U高速数字板卡

一、 【项目名称】

        6U高速数字板卡

二、 【开发团队简介】（选填，填写了可以让客户更多了解您，接单机会更多）

本团队共计6人。都是有8年以上的PCB外包设计经验，精通allegro，AD，pads等设计软件。擅长赛 灵思RFSOC 48DR，67DR，飞腾，全志，VPX等系列的设计，擅长各种ADDA模数混合设计。设计过任意阶HDI板。 
      

三、 【项目亮点】（选填）

      对军工类，通信类等高频高速设计有丰富设计经验，熟悉GTH,X,204B,C,SRIO,VPX,PCIE,QSFP等高速接口协议设计规范，并且 有成熟的设计经验,熟悉PCB工艺规范，常用板材，因为在外包公司，所以熟悉工厂的工艺能力方面等专业知识。掌握多种主 流设计软件AD,PADS,Allegro。

四、 【作品简介 】

    项目名称：YT7

    项目介绍：400G光模块，M7板材10层。 设计要点：阻抗控制，绑定焊盘，高速信号。 特殊工艺： 绑定，2阶盲埋，软硬结合，分段金手指 设计难点：高密，高速信号的隔离处理，金手指阻抗控制

   项目名称：DAC

   项目介绍：DCA转换板卡，TU872SLK板材16层 设计要点：4个通道的隔离度 特殊工艺：背钻 设计难点：布局电源和DAC的隔离，数字信号和模拟信号的隔离，4路DAC的隔离

项目名称：399

项目介绍：ADC改版客户找我们重新设计，板材RO4350+FR4 6层 设计要点：通道的隔离度 特殊工艺：单面混压 设计难点：难点主要是布局，和屏蔽盖的规划。客户反馈之前的版本VCO有干扰。

项目名称：4T4R 

项目介绍：客户做了3板指标都不达标，模数混合板改版重新设计，板材TU872SLK 10层 设计要点：4路射频隔离和数字区域的隔离度，整板采用物理分隔完全分割掉数字和模拟，采用整板一体屏蔽盖。最终改版成功 特殊工艺：无 设计难点：204B高速数字部分设计，射频部分的布局

项目名称：FK-6U

项目介绍：6U高速数字板卡，M6板材14层 设计要点：整板高速信号，25GQSFP，带VPX，100A大电流 特殊工艺：背钻 设计难点：最难的是GTH信号耦合电容的布局比较费心思，其次是走线的规划需要考虑的因素很多。

 

项目名称：ZZW_RF

项目介绍：赛灵思RFSOC_27DR带6片DDR4，板材TU872SLK 16层 设计要点：AD,DA各通道隔离，SRIO信号处理。 特殊工艺：背钻 设计难点：数字部分布局比较密集

项目名称：B05R0 

项目介绍：模数混合板 板材 IT_180A 10层 设计要点：大功率射频 特殊工艺：2阶盲埋 设计难点：布局走线比较密，功放散热处理，阻抗的控制

项目名称：mmWave Cascade Radar 

项目介绍：预言产品77G天线，板材RO3003，18层 设计要点：射频处理 特殊工艺：基本算是任意阶了，埋阻。 设计难点：板子主要是加工难度超高，初版深南评估不能加工，后面跟深南配合修改叠层等设计参数。项目周期差不多一年， 

项目名称：ORISI-PCIEx16ZU19EG 

项目介绍：全高PCIE板卡，带光口，12片DDR4，VPX，M6板材16层 设计要点：高速信号处理 特殊工艺：背钻，树脂塞孔 设计难点：因为标准板卡厚度限制在1.6MM，客户又不愿意做台阶板，所以层数比较少，还得考虑高速信号，走线空间很密集 

项目名称：MIMO_相控阵 

项目介绍：RFSOC_28DR，6U板卡，16路AD,16路DA，带16片DDR4，VPX，M6板材24层 设计要点：AD,DA隔离 特殊工艺：背钻，台阶削边 设计难点：因为8路AD，和DA要同步，需要等长处理，同时考虑隔离度。射频布局和时钟布局屏蔽罩规划花了不少心思。

项目名称：VU37P_DVU13P 

项目介绍：高速数字板卡，一片37P，2片13P，带PCIE，M6板材16层 设计要点：200A大电流，25G高速信号 特殊工艺：背钻，树脂塞孔 设计难点：耦合电容布局，叠层，散热设计等花了不少心思，跟客户那边的结构一起配合，综合各种因素最终确定2.2MM板厚 的叠层为最佳，高速25G走线规划采用stub最长，尽量做背钻的方式来处理（常规项目为了节省背钻一般采用stub长度最短来走 线），所以前期电容布局位置扇孔方式和正背面的选择比较花心思去规划

项目名称：VPX633

 项目介绍：模数混合板RFSOC_48DR，8路AD,8路DA，带19片DDR4，M6板材22层 设计要点：AD,DA隔离，GTH信号的处理 特殊工艺：背钻，台阶削边 ，树脂塞孔 设计难点：布局比较密集，DDR采用正反贴，高速走线的规划

项目名称：KKYW 项目介绍：模数混合板，高压，TU872SLK板材14层 设计要点：高压低压隔离 特殊工艺：背钻 设计难点：客户比较在意成本，层数不愿给太多，只有4个走线层，所以走线空间比较密集

五、【系统构架图 】（选填）

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六、【硬件部分的描述 】

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七、【主要器件】

项目名称：VU37P_DVU13P 项目介绍：高速数字板卡，一片37P，2片13P，带PCIE，M6板材16层 设计要点：200A大电流，25G高速信号 特殊工艺：背钻，树脂塞孔 设计难点：耦合电容布局，叠层，散热设计等花了不少心思，跟客户那边的结构一起配合，综合各种因素最终确定2.2MM板厚 的叠层为最佳，高速25G走线规划采用stub最长，尽量做背钻的方式来处理（常规项目为了节省背钻一般采用stub长度最短来走 线），所以前期电容布局位置扇孔方式和正背面的选择比较花心思去规划

 

八、【软件部分的描述 】（选填）

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九、【作品演示】（选填）

    请上传您的作品的功能演示到腾讯视频。