SIM 冷切换系统 PCB 设计（小白需求，无自定义开发）

二、核心需求

三、硬件设计要求

1. 核心器件规格：STM32L011F4U6TR（UFQFPN20 封装），关键引脚：UART1 为 PA9 (TX)/PA10 (RX)、I2C1 为 PB0 (SCL)/PB1 (SDA)、SIM 电源控制为 PA0/PA1/PA2、SIM_RST 为 PC0、SIM_IO 为 PC4；2 片 TS5A3159DBVR 模拟开关（SOT-23-6 封装，地址分别为 0x40、0x41）；AMS1117-3.3 LDO（SOT-223 封装）；CH340C USB 转 TTL 芯片（SOP-8 封装，内置晶振）。
2. PCB 规格：单面板，尺寸≤30mm×30mm，所有阻容件用 0402 封装，芯片均为贴片封装；布局要求 STM32 芯片居中，电源滤波电容紧邻芯片 VDD 引脚，SIM 卡座靠近模拟开关，USB 接口在 PCB 边缘；抗干扰设计需满足数字地与模拟地单点连接，I2C/SIM 信号走线短而直，电源走线≥0.8mm，信号走线≥0.2mm。
3. 器件选型：所有器件必须为立创商城现货（BOM 需标注立创料号），优先选通用料、替代料多的型号，SIM 卡座选带防反插的贴片式 Nano SIM 卡座。

四、软件适配要求

五、交付物清单

六、验收标准

1. 文件验收：所有交付文件完整，原理图引脚与需求一致，BOM 无冷门料，DFM 报告无严重问题；
2. 实物验收：打样 1-2 片后，通电测 3.3V 电压稳定无发烫短路；串口助手发送 “AT” 返回 “OK”；发送 “AT+SIMSWITCH=1/2/3” 返回对应 “OK”，30 秒内重复切换提示 “COOL_DOWN”；发送 “AT+CSQ” 能透传至 SIM 卡并返回信号值，设计师需提供验收指导。

七、售后与合作要求

1. 免费提供 1-2 次小修改服务（如调整走线、修改丝印）；
2. 提供售后技术支持，解答测试、量产中的问题；
3. 付款方式：签订协议后支付 50% 定金，验收合格后支付 50% 尾款，走平台担保交易。

八、设计师要求