发布需求
2026-10-29 12:26竞标
2026-10-29 16:00项目开发
验收结案
互相评价
黄 **
【项目简介】
现有一款“智能花盆”电子硬件,已由他人完成PCB设计。我方已用 CAD 绘制了非常详细的外壳外观2D图(包含前后左右上下视图、剖面图、局部放大图,见附件)。
现需外包:内部结构3D建模 +细节协作设计+ 3D打印外壳打样。(注:我的2D图主要定外观,内部构造细节设计,需要你提供专业方案,我愿意全程参与研讨)。
【你的工作内容】
1.根据我方的 2D 外观图、内部结构,使用 SolidWorks 或 Fusion 360 进行 1:1 三维建模。
2.设计内部装配结构(PCB螺丝固定柱、水泵限位槽、底部 Pogo Pin 限位等)。
3.设计干湿分离区(必须预留硅胶密封圈卡槽,目标IPX4防溅水)。与我探讨并设计内部细节方案
【硬件限制条件】
1.PCB尺寸:80mm × 60mm × 1.6mm,四角有M3安装孔。
2.必须预留的避让区域:PCB边缘的Wi-Fi天线区域,外壳对应位置严禁使用金属材质或紧贴遮挡。
3.主要接口:需要为DC电源座、多个XH2.54插座、5Pin Pogo Pin(位于板子底部边缘)设计精确的开孔或避让。
【核心结构要求】
1.水路与装配:需要为微型水泵(约54x54x43mm)和流量计设计固定位。流量计需垂直向上安装,并预留前后至少3cm的直管段。
2.人机交互:为喇叭预留透声孔、RGB导光柱安装孔等。
【加工与交付要求】
1.源文件:必须提供 SolidWorks/Fusion 360源工程文件(含特征树),及通用的 STEP/STP装配体。
2.工艺:本次为3D打印手板验证。设计时请务必考虑3D打印的公差,在装配处预留 0.2-0.3mm 的间隙,避免打印后无法装配。
3.实物打样(先打1套验证):需由你方负责 3D 打印,先打 1 套实物给我验证装配(要求材料表面光滑,建议用光敏树脂或 PETG)。
4.交付物:STEP/STP格式的3D装配体、STL格式的打印文件、2D工程图(PDF)、结构BOM表。
5.后续增补:如果这 1 套装配测试完美,我方后续会再找你代打 4 套(报价时请同时报一下打 1 套和打 4 套的单价)。
【验收与付款】
第一阶段:双方研讨确认内部布局及干湿分离等内部细初步方案,确认方向。支付 50% 预付款。
第二阶段:交付全部最终文件(3D模型、2D图、STL)。且第 1 套实物打印寄达我处,确认文件完整、符合设计要求后,支付 50% 尾款。
要求:有消费电子或防水产品结构设计经验者优先。
注:表单填写的20天为最长完成周期(包含沟通、建模修改、以及3D打印邮寄的时间)。具体进度我们可以双方协商推进,希望工程师配合度好一点。
服务商详情
深圳市电巢科技
2026-11-01 04:25