BGA阵列焊盘设计、扇出及PCB制造

【需求简介】

       1、参考BGA焊盘，设计和制造阵列焊盘PCB样板，所有阵列焊盘需在表面再做镀铂处理。

       2、PCB总体尺寸约10*10cm，PCB制板后，需对阵列焊盘表面镀铂处理。

       3、交付资料：BGA阵列焊盘的PCB文件和Gerber文件，BGA成品PCB电路板3套。

【功能描述】

       1、目标成品可参考附件，附件的焊盘为0.5mm，间距1mm。最终成品要求BGA阵列焊盘个数比参考附件更多，直径和间距更小更密。每个焊盘为单独网络，需独立扇出至1.27或2.54mm排针引脚。可用多层板工艺设计，整体PCB尺寸约10*10cm，最大不超过15*15cm。

       2、要求BGA阵列焊盘的直径为0.25mm，焊盘间距为0.4mm，阵列焊盘为方形排列布局，个数n=长×宽=20*20=400个。BGA阵列焊盘的直径和间距可根据PCB工厂的实际加工精度调整，焊盘直径<0.35mm，间距<0.5mm。每个BGA焊盘及所在回路导线允许最大电流>50mA。

       3、成品PCB样板中，BGA阵列焊盘表面需要镀铂处理，镀铂层的厚度约0.5~1μm（工艺为PVD或电镀）。

       4、预算为参考价格，可根据实际情况协商调整。

       5、支持开电子发票或合同、对公转账。

BGA参考