商用热熔封口机控制板 全套硬件设计原理图+PCBlay out+单片机程序）全包

【需求简介】

1.全程使用立创EDA设计，交付完整工程源文
2.输出:原理图、PCB布线文件、BOM清单3D step模型(用于匹配钣金外壳开孔)
3.附带生产文件:Gerber光绘文件、钢网文件，可一键在嘉立创下单打样+SMT贴片
控制逻辑)
4.优先搭配提供单片机固件程序开发(配套写控制逻辑
硬件功能需求:
1.输入电源:AC80-258V市电输入2.核心控制:NTC热敏电阻PID恒温控制，温控区间0°C~220°C，适配塑料膜、铝箔
袋加热丝
3.人机交互:预留0.96寸OLED4P/12C屏幕接口、3个物理按键(温度+、温度一、程序切换按键 )
4.输出驱动:光耦隔离+可控硅/SSR驱动加热片，强弱电隔离，符合安规要求（达出口标准以及3C认证）
5.基础保护:过温保过热熔断、空载异常检测
6.辅助IO:手柄按压触发检测(手压机型)、电源指示灯、故障告警灯
PCB工艺与尺寸限制
1.板层:双层FR-4板材即可3D匹配
2.最大外形尺寸:自定义，后期导入钣金结构
件，满足大批量SMT生产
3.工艺:常规喷绿油，贴片+插件混合元器
4.安规:强弱电分区走线，预留足够爬电距离，满足CE、外贸出口基础要求

额外需求
我只有功能原理描述，无现成电路图，需要工程师从零完成方案选型+原理图绘制+PCB布
局;计师做机箱外壳;案例的认证工程师。
设计完成后需要同步导出3D文件，给钣金设计计师做机箱外壳;
优先选择有小家电、沪，加热板、封口机同类优先选择有小家电、加热板、封口机同类案例的认证工程师。

期望周期7-10个工作日交付全部资料

交易方式：平台担保分阶段付款（原理图验收→PCB验收→程序验收）








【功能描述】（产品开发，软件开发选填）关键功能说明与调试要点
 
1. 合盖检测：微动开关安装在上下盘接触处，合盖时开关闭合，P3.4为低电平，程序才允许启动

2. 温度控制：NTC需紧贴加热盘，程序中 get_temp() 函数需根据实际NTC参数校准温度值

3. 双模式切换：按设置键可在「固定模式（129℃/30s）」和「自定义模式」间切换，自定义模式下用上下键调整温度/时间

4. LCD显示：支持中英文、法语、波兰语多语言切换，待机/加热/恒温/降温/完成状态实时更新

5. 安全保护：未合盖无法启动，加热过程开盖自动停止加热并提示

有实力的来！ 
    详细您的项目需求、产品功能或软件功能 。

【需求简介】

【功能描述】（产品开发，软件开发选填）